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技術概念 · GLOSSARY

3D 視覺 3D Machine Vision 3D Machine Vision、3D Imaging、Industrial 3D Camera、Structured Light/Stereo/ToF/Laser

3D Machine Vision 工業 3D 機器視覺,以高度、體積、共面性等三維資訊取代純 2D 平面影像。常見技術:雷射三角法、結構光、立體視覺。應用於物流體積量測、焊縫共面性、3D 瑕疵檢測等 2D 無法勝任的場景。

技術概念

3D 視覺以高度、體積、共面性等三維資訊取代純 2D 影像,常見技術為雷射三角法、結構光、立體視覺,應用於物流與焊縫量測。

DEFINITION · 完整解釋

以下由 VSK 工程師整理。涵蓋定義、原理、應用情境、與 Cognex 機型對應關係,並附常見 Q&A。

3D 視覺是什麼?

Cognex 3D-A1000 對輸送帶包裹即時量測長寬高
Cognex 3D-A1000 對輸送帶上的包裹即時量測長寬高(L/W/H),輸出體積數據。
圖片來源:Cognex Corporation

3D 視覺(3D Machine Vision) 是工業機器視覺的分支,以三維資訊(高度、體積、輪廓、共面性)取代傳統 2D 平面影像。當待測物的關鍵特徵屬於立體幾何(凹凸、傾斜、堆疊)、或表面為高反光金屬 / 玻璃時,純 2D 視覺難以穩定處理,必須依賴 3D 視覺。

簡單對比:

維度2D 視覺3D 視覺
取得資訊平面 XY 位置、灰階立體 XYZ、高度差
反光敏感度高(鏡面金屬難判讀)低(用高度資訊判讀)
算法核心PatMaxBlobEdge點雲(Point Cloud)、深度圖(Depth Map)
典型應用條碼、外觀瑕疵、OCR體積量測、焊縫、機械手 Bin Picking

三大 3D 視覺原理

1. 雷射三角法(Laser Triangulation)

線雷射投射在工件表面,與相機形成固定角度三角關係。雷射線隨工件高度變化而偏移,相機擷取偏移量計算高度。代表產品:Cognex In-Sight L38、Cognex DSMax

優勢:精度高(毫米級到 µm 級)、抗環境光干擾
適用:焊縫深度、密封膠連續性、輸送帶上連續掃描

2. 結構光(Structured Light)

投射編碼圖案(如格紋、條紋)到工件,依圖案變形反推高度。Cognex 兩款代表機型:

  • Cognex 3D-A1000:採用專利 3D Symbolic Light 結構光,instant in-motion snapshot,物流大型箱 dimensioning(cuboidal / irregular 物件、< 5 mm 精度)
  • Cognex 3D-A5000:採用 3D LightBurst 結構光,area-scan 精密量測(1.5M+ 點雲,assembly verification / in-line measurement / robotic guidance)

優勢:snapshot 一次擷取整個視野、整合難度低
適用:物流體積量測 DWS、棧板物件偵測(A1000)、醫療精密件、組裝驗證、機械手導引(A5000)

3. 立體視覺(Stereo Vision)

雙相機從不同角度拍攝同一物體,依視差計算深度(類似人眼)。較少出現在工業檢測,多用於機器人視覺。

工業 3D 視覺的典型應用

Cognex 3D-L4000 對輪胎做 3D 輪廓檢測,量出胎面與字元高低差。
圖片來源:Cognex Corporation
  • 物流體積量測(DWS):包裹尺寸 / 體積自動量測,搭配條碼讀取做運費計算
  • 棧板物件偵測:辨識棧板上工件堆疊狀態,回傳給機械手取料
  • Bin Picking:機械手臂從散亂工件中夾取,需要 3D 位姿資訊
  • 焊縫共面性:汽車車身、電池盒焊縫深度與連續性檢測
  • 密封膠連續性:電子產品 / 醫療器材的密封膠是否中斷或厚度不均
  • 共面性 / 平整度:PCB 元件焊腳、半導體晶片平整度
  • 醫療精密件量測:µm 級精度的零件尺寸 / 形貌量測

Cognex 3D 視覺產品線

產品原理視野精度主要應用
3D-A1000Symbolic Light 結構光大(依機型,物流大箱適用)< 5 mm物流 DWS、棧板、Bin Picking 大件
3D-A5000LightBurst 結構光中(依機型,請參照 datasheet)µm 級組裝驗證、in-line measurement、精密 robotic guidance
In-Sight L38線雷射 + 2D中-大毫米級焊縫、密封膠、共面性
DSMax高解析雷射自訂µm 級高速 3D 連續掃描
3D-L4000 VisionPro整合平台視鏡頭視鏡頭客製化高階 3D

實際選型依產線速度、精度、視野與整合複雜度評估,建議交由 VSK 工程師依樣品實測。

與 2D 視覺整合

許多應用同時需要 2D 與 3D — 例如 In-Sight L38 內建 2D 相機 + 線雷射,可一次完成「外觀字元讀取 + 高度量測」雙任務。Cognex 3D-A 系列亦可與 2D In-Sight 並聯,2D 處理快速分類,3D 進一步量測尺寸。

3D 視覺工程師常見問題

Q3:3D 視覺與 2D 視覺如何選?

2D 視覺適合:條碼讀取、OCR、外觀瑕疵、平面定位、Pattern Matching。3D 視覺適合:體積量測、Bin Picking、缺料檢測、3D 瑕疵(凹陷凸起)、機械手臂 6DOF 引導〔來源:Cognex 機器視覺官方資源、Wikipedia 3D Vision 相關條目〕。Hybrid 部署(2D 初步定位 + 3D 精密量測)為工業常見組合。具體選擇依應用而定、請與 VSK 工程師討論。

Q4:3D 視覺主要技術原理有哪些?

主要技術原理:雷射三角法(Laser Triangulation)、結構光(Structured Light)、立體視覺(Stereo Vision)、飛時測距(Time of Flight)、攝影測量法(Photogrammetry)〔來源:Wikipedia 相關技術條目〕。各技術具體精度、速度、適用範圍依設備而異、請參考各設備官方 datasheet。

Q5:Cognex 提供哪些 3D 視覺產品?

Cognex 3D 視覺產品包括:In-Sight L38 / L68(雷射三角法智慧相機)、3D-A1000(結構光)、3D-A5000(3D 多模態)、In-Sight 3D-L4000(線掃描雷射三角法)、DSMax(位移感測器)〔來源:Cognex 各機型 datasheet〕。Cognex 原廠 3D 視覺機型完整規格依機型而異 — 請洽 VSK 工程師討論機型選擇與應用評估。

Q6:Bin Picking 散裝取物的技術需求?

Bin Picking 需要 3D 視覺重建料箱內零件的位置與方向(6DOF)、輸出機器人 Pick 位置〔來源:Cognex 3D-A1000 應用案例、工業視覺技術文獻〕。Cognex 3D-A1000 等結構光 3D 系統為 Bin Picking 常見方案。實際成功率與整合方案依零件特性、料箱配置、機器人型號而異、請與 VSK 工程師討論具體應用情境。

Q7:3D 視覺有國際標準可以參考嗎?

3D 視覺相關公開標準包括:VDI/VDE 2634(德國工程師協會 3D 量測系統規範)、ISO 10360-8(座標量測機光學距離感測器驗證)、SEMI E145(半導體晶圓對位)〔來源:VDI/VDE、ISO、SEMI 官方〕。各標準詳細條款請參考官方標準文件。

想評估 3D 視覺應用

3D 視覺整合複雜度高於 2D,VSK 提供:

  • 樣品 POC:實測精度是否符合需求
  • 光學設計:雷射 / 結構光配置避免反光與遮擋
  • 點雲後處理:Cognex VisionPro 3D 演算法整合
  • 產線整合:與 PLC / MES / 機械手通訊配置

需求諮詢:+886 2-8809-3200

3D 視覺技術原理(公開技術分類)

工業 3D 視覺主要技術原理:

  • Laser Triangulation(雷射三角法) — 雷射線投射 + 相機觀測角度計算距離〔來源:Wikipedia "Laser triangulation" / "Structured light"〕
  • Structured Light(結構光) — 已知圖案投影 + 相機觀測變形重建 3D 表面〔來源:Wikipedia "Structured-light 3D scanner"〕
  • Stereo Vision(立體視覺) — 雙目或多目相機從不同視角重建深度〔來源:Wikipedia "Stereoscopy" / "Computer stereo vision"〕
  • Time of Flight(飛時測距, ToF) — 量測光脈衝往返時間計算距離〔來源:Wikipedia "Time-of-flight camera"〕
  • Photogrammetry(攝影測量法) — 從多張 2D 影像重建 3D〔來源:Wikipedia "Photogrammetry"〕

各技術具體精度、速度、適用範圍依設備而異、請參考各設備官方 datasheet。

Cognex 3D 視覺產品線(官方文件來源)

  • Cognex In-Sight L38 / L68 — 雷射三角法智慧相機(2D + 3D Hybrid)〔來源:Cognex In-Sight L38 / L68 datasheet〕
  • Cognex 3D-A1000 — 結構光 3D 系統〔來源:Cognex 3D-A1000 datasheet〕
  • Cognex 3D-A5000 — 3D 多模態系統〔來源:Cognex 3D-A5000 datasheet〕
  • Cognex In-Sight 3D-L4000 — 線掃描 3D 雷射三角法〔來源:Cognex 3D-L4000 datasheet〕
  • Cognex DSMax — 位移感測器(雷射三角法、高精度量測)〔來源:Cognex DSMax datasheet〕

各機型詳細規格(精度、視野、速度、適用工件等)、請參考 Cognex 官方 datasheet。Cognex 3D 視覺產品線完整資訊:cognex.com/products/machine-vision/3d-machine-vision-systems。

3D 視覺常見應用類別

工業 3D 視覺常見應用類別(公開應用案例分類):

  • 高度 / 厚度 / 平整度量測 — 汽車零件、半導體封裝、PCB 表面
  • 體積量測 — 物流貨物、棧板、農產品分級
  • Bin Picking(散裝取物) — 機器人從料箱抓取零件、需 3D 位置與方向
  • 裝配對位 — 機器人引導裝配、需 6DOF(XYZ + RxRyRz)位置
  • 表面瑕疵檢測 — 凹陷、凸起、缺角等 3D 形狀瑕疵
  • 反光 / 鏡面物件檢測 — 結構光對反光面較 2D 視覺有利

各應用具體精度需求、整合方案、設備選擇、請與 VSK 工程師討論您的應用情境。

3D 視覺相關公開標準

  • VDI/VDE 2634 — Optical 3D measuring systems(德國工程師協會、3D 量測系統規範)〔來源:VDI/VDE 官方〕
  • ISO 10360-8 — Geometrical product specifications (GPS) — Acceptance and reverification tests for coordinate measuring systems (CMS) — Part 8: CMMs with optical distance sensors〔來源:ISO 官方〕
  • SEMI E145 — Specification for substrate aligner devices(半導體晶圓對位)〔來源:SEMI 官方〕

各標準詳細條款與適用範圍、請參考 ISO(iso.org)、VDI/VDE、SEMI(semi.org)官方標準文件。

3D 視覺技術分類(公開技術概論)

  • 結構光(Structured Light):投影條紋反算 3D、sub-mm 精度、靜止物適用
  • 立體視覺(Stereo Vision):雙相機視差三角測距、需紋理特徵
  • Time of Flight(ToF):光脈衝往返時間量測、cm 級精度、動態場景適用
  • 雷射輪廓(Laser Profile):線雷射掃描、生產線高精度、Cognex 3D-A1000 主場景
RELATED · 相關詞彙

與「3D 視覺」相關的工業視覺術語

演算法

PatMax

Cognex 圖樣定位(Pattern Locating)演算法,採用幾何邊緣特徵比對達到 sub-pixel(次像素)精度。是 In-Sight 與 VisionPro 系列的核心演算法之一。

技術概念

Bin Picking 散裝取物

3D 視覺 + 機械手臂最具挑戰的應用。從散裝箱中辨識堆疊工件位置與姿態,引導機械手臂取出。需結合 3D 點雲、AI 深度學習、機械手臂協同控制三大技術。Cognex 3D-A1000 / 3D-A5000 + 機械手臂客戶整合方案。

技術概念

同軸光 Coaxial Light

工業視覺照明的關鍵技術。同軸光(Coaxial Light)讓光線「沿著鏡頭光軸」打在工件上,能均勻照亮金屬反光、玻璃透明等高反射物件,消除鏡面反光不均,是 SMT / 半導體 / 金屬零件檢測必備燈光。

PRODUCTS · 使用本技術的產品

採用 3D 視覺 的 Cognex 機型

3D-A1000 產品照
3D-A1000
3D 體積量測(DWS)系統
3D-A5000 產品照
3D-A5000
高解析 3D 檢測系統
In-Sight L38 產品照
In-Sight L38
3D AI 雷射輪廓相機
FAQ · 常見問題

關於 3d-vision 的常見問題

3D 機器視覺是什麼? +

3D 機器視覺為能量測物體三維資訊(X/Y/Z 座標、高度、體積、表面輪廓)之機器視覺技術。常見實現方式:①結構光(投射已知光樣式、由變形計算 3D);②雷射輪廓(Cognex L38 / DSMax / 3D-A5000 採用);③立體視覺(雙相機);④ToF(飛行時間)。應用涵蓋汽車零件 3D 量測、半導體 wafer 平坦度、物流體積量測、機械手臂引導取放。

3D 視覺跟 2D 差別? +

2D 機器視覺擷取平面影像、處理灰階或彩色資訊、適合外觀檢測、樣式定位、條碼讀取;3D 機器視覺擷取三維資訊、可量測高度、體積、表面輪廓、傾斜角度。2D 視覺成本低、處理速度快、適合 90% 平面檢測;3D 視覺成本較高、針對 2D 視覺無解之高度量測、3D 瑕疵、機械手臂 3D 引導等需求。實務上 2D + 3D 常並用。

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