18 kHz 全視野掃描率
Up to 18 kHz full field scan rate,於最大解析度下維持高吞吐量,適合 in-line 連續取樣。〔SOURCE · Cognex DSMax Datasheet〕
1
Class 2M 520 nm 綠光雷射
Class 2M 雷射,波長 520 nm,最大輸出 35 mW。〔SOURCE · Cognex DSMax Datasheet〕
2
高速 imager
High-speed imager 針對 520 nm 綠光最佳化,縮短曝光時間。〔SOURCE · Cognex DSMax Datasheet〕
3
Telecentric 鏡頭
Telecentric 光學減少陰影,提供高對比影像。〔SOURCE · Cognex DSMax Datasheet〕
4
Compressive sensing 引擎
Cognex 專屬 compressive sensing 技術,在最大解析度下達成 18 kHz 掃描率。〔SOURCE · Cognex DSMax Datasheet〕
5
CoaXPress 介面
Coaxial interface implementing the CoaXPress protocol,工作距離 51.4–62.3 mm。〔SOURCE · Cognex DSMax Datasheet〕
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3D LASER
Cognex DSMax 3D 雷射輪廓掃描相機(DSMax CX 31 mm Telecentric) — 18 kHz 高速 Profile + Compressive Sensing 引擎 + CoaXPress 介面 + 520 nm 綠光雷射 （DS-Max、Cognex DSMax、High Speed 3D Laser Profiler、高速 3D 雷射輪廓相機、康耐視 DSMax、Cognex DSMax 3D 雷射輪廓掃描相機、康耐視 DSMax 3D 雷射輪廓掃描相機、DSMax CX、DSMax CX 31 mm Telecentric、Cognex 3D Laser Profiler、Cognex Profile Sensor、Cognex High Speed 3D Profile Sensor、Compressive Sensing 3D 引擎、CoaXPress 3D 雷射輪廓、520 nm 綠光雷射 Profiler、Class 2M 雷射 3D、電子元件 3D 量測、半導體 3D Profile 檢測、機械零件 3D 輪廓掃描、in-line 3D 共面性檢測、高速 3D in-line 量測、Cognex 3D 雷射輪廓系統）
DSMax 高解析 3D 雷射位移感測器 — 18 kHz 全視野掃描、2,000 profile points、31 mm FOV、Telecentric 光學、單張 HDR 影像。
- ✓ 型號： DSMax CX 31 mm Telecentric
- ✓ 掃描率： Up to 18 kHz (full field)
- ✓ Profile points： 2,000
- ✓ 視野 FOV： Near 30 mm / Far 31.5 mm
- ＋ 12 項規格，看完整規格表 ↓
DSMax 高解析 3D 雷射位移感測器 — 18 kHz 全視野掃描、2,000 profile points、31 mm FOV、Telecentric 光學、單張 HDR 影像。
SECTION / KEY FEATURES
Cognex DSMax 核心規格 — 3D 雷射輪廓 + 高速 profile
Cognex DSMax 系列高解析 3D 雷射輪廓掃描 的關鍵特色 — 從工程師視角看為何這台適合您的產線。
2,000 profile points / 31 mm FOV
於 31 mm 視野內集中 2,000 個 profile points,點密度提升細節解析,適合小型精密元件 3D 量測。〔SOURCE · Cognex DSMax Datasheet〕
Telecentric 光學
Telecentric 鏡頭減少陰影、提高對比,雷射線垂直入射工件,提升量測準確度與重複性。〔SOURCE · Cognex DSMax Datasheet〕
單張 HDR 高動態範圍
Single shot HDR 降低影像雜訊,對工件上明亮 / 高反光特徵不易過曝,適合電子元件等含高反光或暗部特徵之工件。〔SOURCE · Cognex DSMax Datasheet〕
SECTION / SPECIFICATIONS
Cognex DSMax 完整規格表
| 型號 | DSMax CX 31 mm Telecentric |
| 掃描率 | Up to 18 kHz (full field) |
| Profile points | 2,000 |
| 視野 FOV | Near 30 mm / Far 31.5 mm |
| 量測範圍 MR | 10.9 mm |
| 工作距離 | 51.4 – 62.3 mm (Clearance 51.4 mm) |
| 雷射等級 | Class 2M · 520 nm 綠光 · 35 mW max |
| Linearity | ±0.1% of F.S. |
| X 解析度 | 0.0146 – 0.0154 mm |
| Y 解析度 | 0.015 mm |
| Z 解析度 | 0.0025 – 0.0028 mm (subpixel) |
| 通訊 | CoaXPress (coaxial) |
| 防護 | IP67 |
| 電源 | +24 VDC (11–30 VDC) · 8 W |
| 尺寸 / 重量 | 142.7 × 65 × 133.4 mm · 843 g |
| 文件來源 | Cognex DSMax 系列 中文型錄(內容簡短)· 詳細規格以 VSK 提供最新版為準 |
SECTION / APPLICATIONS 
DSMax 適合哪些產業？機械零件 3D 量測 / 輪廓檢測
Cognex DSMax 系列高解析 3D 雷射輪廓掃描 已在以下產業實戰部署，每個情境含 VSK 工程師選型與整合經驗。
電子元件 3D 量測
電子元件 3D 量測
DSMax 於 31 mm FOV 集中 2,000 profile points,適合小型電子元件 3D 影像取樣。
TELECENTRIC 光學對比
Telecentric 光學對比
Telecentric 鏡頭減少陰影、提升對比,有助於精密量測。
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SECTION / TOOLS
相關互動工具
用工具自己跑一輪，再給 VSK 工程師複核。
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FAQ / 常見問題
Cognex DSMax 系列常見問題
A. DSMax 為高速 3D 雷射輪廓掃描相機、適合高節拍產線 3D profile 量測。L68 為緊湊型中小視野 3D 量測、適合一般產線。L4000 為高階大視野方案、需搭配 VisionPro。產線速度與視野需求是選型主軸、由 Cognex 原廠評估。
相關技術詞彙百科
深入了解此產品涉及的核心技術詞彙、由 VSK 工程師整理（具體支援工具與規格依機型而異、請參考 Cognex 官方 datasheet）:
- 3D 視覺 — 工業 3D 視覺技術原理（雷射三角法、結構光、立體視覺、ToF 等）
- PatMax — Cognex 規則型幾何定位演算法
- Bin Picking — 散裝取物應用
- CCD vs CMOS — 感光元件選型
- 智慧相機 — 一體化視覺感測器概念