掃描擷取速度提升至 65%
型錄載明:透過基於 PC 的處理提高輸送量,掃描擷取速度較前一代系統提升高達 65%,以跟上高速生產線的步伐。
Class 2 安全等級 + 65% 加速擷取,無需昂貴外殼。
Z 軸測量範圍 44–1100 mm(依型號),三角測量輸出 3D 資料。
型錄載明的兩種光源技術,依型號選配。
基於 PC 的開發環境,VisionPro 9.22 及更高版本相容。
型錄載明:Gigabit 乙太網路介面,M12-8 X-Coded 母連接器。
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L38 三維雷射位移感測器搭配 VisionPro 圖形化開發環境,採 PC 端處理;Class 2 雷射等級無需昂貴外殼,適合需高度客製、結合 3D 與 2D 工具的進階應用。
L38 三維雷射位移感測器搭配 VisionPro 圖形化開發環境,採 PC 端處理;Class 2 雷射等級無需昂貴外殼,適合需高度客製、結合 3D 與 2D 工具的進階應用。
Cognex In-Sight L38 + VisionPro 3D 雷射視覺整合方案 的關鍵特色 — 從工程師視角看為何這台適合您的產線。
型錄載明:透過基於 PC 的處理提高輸送量,掃描擷取速度較前一代系統提升高達 65%,以跟上高速生產線的步伐。
型錄載明:高功率雷射符合 Class 2 安全標準,無需昂貴的外殼,可讓使用者在不停止生產線的情況下進行調整。
型錄載明:高功率雷射提供比傳統雷射多 5 倍的光線,實現更遠距離的圖像採集(適用 L38-500 型號)。
型錄載明:將三維雷射系統常見的斑點與眩光問題減至最少,擷取比傳統雷射位移感測器更高解析度的圖像,提供業界最一致的雷射線(適用 L38-33 / 50 / 100 / 300)。
型錄載明:基於 PC 的開發環境,圖形化開發介面可讓使用者直觀地定義和調整應用;模組化工具箱可重複使用元件、縮短週期時間。
型錄載明:提供進階指令碼與 .NET C# 程式設計選項,提供額外的靈活性。
型錄載明:結合多個並排感測器,可在不損失解析度的情況下檢查寬的生產線;結合多個角度或頭對頭感測器,可去除陰影並查看內部孔洞。
| 原理 | 雷射三角測量 + VisionPro 3D / 2D 工具集 |
| 雷射等級 | Class 2(高功率型號,依 IEC 60825-1) |
| 加速性能 | 較前一代系統提升高達 65% |
| 掃描率 | 高達 7kHz(縮小範圍時最高 10kHz) |
| Z 軸測量範圍 | 44 / 106 / 235 / 745 / 1100 mm(依型號) |
| 防護等級 | IP65 |
| 介面 | Gigabit 乙太網路(M12-8 X-Coded) |
| 軟體相容性 | VisionPro 9.22+ / Cognex Designer 4.5 |
| 文件來源 | Cognex In-Sight L38 + VisionPro 中文型錄 |
Cognex In-Sight L38 + VisionPro 3D 雷射視覺整合方案 已在以下產業實戰部署,每個情境含 VSK 工程師選型與整合經驗。
型錄範例:透過測量高度,探測貨件中遺漏的物件。
型錄範例:結合多個並排感測器,在不損失解析度的情況下檢查寬的生產線。
型錄範例:在具有挑戰性的表面上讀取壓印或凸起的字元。
型錄範例:結合多個角度或頭對頭感測器,去除陰影並查看內部孔洞。
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