DOF 是什麼?
圖片來源:Cognex Corporation
DOF(Depth of Field,景深)是相機在工作距離前後「能保持清晰對焦的範圍」。
工件如果是平面(如 PCB 銅箔),DOF 影響小。工件有高低差(如組裝半成品、立體零件、散裝箱)時,DOF 決定能否完整拍清楚。
範例:
- DOF = 5 mm:工件高低差 5mm 內都清晰
- DOF = 50 mm:散裝箱內物件高低變化 50mm 內都清晰
DOF 的 4 大影響因素
1. 光圈(Aperture,F 值)
最大影響因素:
| F 值 | 光圈 | DOF | 亮度 |
|---|---|---|---|
| F2.8 | 大 | 淺 | 亮 |
| F8 | 中 | 中 | 中 |
| F16 | 小 | 深 | 暗(需強燈光) |
實務:F8-F11 是工業視覺常用平衡點。
2. 焦距
- 短焦距(廣角鏡)→ DOF 深
- 長焦距(望遠鏡)→ DOF 淺
3. 工作距離
- 遠 Working Distance → DOF 深
- 近 Working Distance → DOF 淺
4. 像素尺寸(CoC,容許模糊圈)
- 高解析度感光元件(小像素)→ DOF 較淺(要求更高清晰度)
- 低解析度感光元件(大像素)→ DOF 較深
DOF 與光圈權衡
縮光圈得到大 DOF 的代價:
- 亮度下降 — F2.8 → F16 = 亮度減為 1/32
- 需更強燈光 — Cognex LED 補強或同步閃光燈
- 曝光時間變長 — 拍移動物件會模糊
經驗法則:光圈每縮 1 級,需要 2 倍亮度。DOF 與亮度永遠是 trade-off。
DOF 不夠時的 5 大解決方案
方案 1:縮光圈(加大 F 值)
- 最簡單但需強光(Cognex 高亮 LED 配套)
方案 2:增加 Working Distance
- 拉遠相機(但 FOV 也會變大、精度降)
方案 3:換短焦距鏡頭
- 但 FOV 變大、邊緣畸變大
方案 4:使用 Telecentric Lens(遠心鏡頭)
- DOF 大、無透視變形
- 高精度精密量測首選
- 成本高
方案 5:3D 視覺
工程師常見問題
Q1:DOF 多少才夠?
A:DOF ≥ 工件最大高低差 × 1.5。預留 50% 容差應對產線位置變動。
Q2:高 F 值(小光圈)能無限縮嗎?
A:不行。F16 以上會出現「衍射現象」反而降低清晰度。實務上 F8-F11 是黃金平衡點。
Q3:散裝箱(Bin Picking)DOF 需求多大?
A:通常 100-300mm(取決於箱深)。一般 2D 視覺鏡頭做不到,需 3D 視覺(Cognex 3D-A1000 / In-Sight 3D-L4000)。
Q4:Cognex 內建自動對焦能解決 DOF 問題嗎?
A:部分能。自動對焦(如 In-Sight 3800 含液態鏡頭)能即時調整焦點。但同一張影像 DOF 仍受光圈限制。複雜高低差需 3D 視覺。
DOF 不夠怎麼辦?
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Depth of Field 計算公式(公開光學原理)
景深 (Depth of Field, DOF) 為相機合焦範圍前後的可接受清晰區域、與下列參數相關:
- 近點 (DN) = (H × s) / (H + (s - f))
- 遠點 (DF) = (H × s) / (H - (s - f))
- H = f² / (N × c) + f(hyperfocal distance)
- 其中:f = 焦距 (mm)、N = 光圈值 (F-number)、c = 容許圓 (circle of confusion)、s = 對焦距離 (mm)
工業視覺常用簡化關係:DOF ∝ N × c × s² / f²(光圈越小 / 工作距離越遠 → DOF 越大)〔來源:光學公開技術文獻、Wikipedia "Depth of field"〕。
工業視覺 DOF 實務考量
- 固定焦距鏡頭 — DOF 由光圈控制、犧牲亮度換景深
- 液態鏡頭 / HSLL — 動態對焦補償工作距離變化、不需深 DOF(Cognex 旗艦條碼讀取器多採用)
- 遠心鏡頭 (Telecentric) — DOF 行為特殊、影像放大率不隨對焦距離改變
具體 DOF 表現依鏡頭規格而異、請參考鏡頭製造商 datasheet。


