工業視覺鏡頭選型最關鍵的第一個參數。FOV（視野）= 相機在工作距離下「能看見多大範圍」，直接決定能否完整拍到工件、決定每像素代表的物理尺寸（直接影響精度）。
技術概念視野是相機在工作距離下能看見多大範圍，決定能否完整拍到工件。
以下由 VSK 工程師整理。涵蓋定義、原理、應用情境、與 Cognex 機型對應關係，並附常見 Q&A。
FOV（Field of View，視野範圍）是相機鏡頭在指定工作距離下「能看見多大範圍」。是工業視覺鏡頭選型最重要的第一個參數。
FOV 通常以「寬 × 高」（mm）表示：
實務上選 FOV 用簡單規則：
FOV ≥ 工件最大尺寸 × 1.2~1.5
範例：工件最大尺寸 60mm × 40mm，固定治具 → FOV ≥ 72mm × 48mm。
選 Cognex／Omron 相機型號、設定工作距離與視野，即時算出推薦焦距、像素精度、景深 (DOF) 與所需光源 lux。
不確定？用業界預設值即可，VSK 工程師可到廠重新量測並設計光學系統。
選相機型號即自動帶入感測器尺寸與解析度（數值取自 Cognex datasheet／Omron 型錄，感測器寬 = 解析度 × 像素尺寸）。手上是其他品牌相機？聯絡 VSK 工程師免費協助選型。
業界推薦：缺陷尺寸 ÷ 像素精度 ≥ 4 倍才穩定檢出。
推薦焦距 / RECOMMENDED FOCAL LENGTH
0 mm → 建議採購 — mm
像素精度
0 μm/px
景深 DOF
0 mm
試算結果為理論值。實際機型選擇受光源類型 (環形 / 背光 / 同軸 / 棒燈)、物體反射率、震動、整合難度影響。VSK 工程師提供免費光學設計與樣品 實機評估。
FOV 越大，精度越低（在固定相機解析度下）：
| 相機 | FOV | 每像素物理尺寸 | sub-pixel 精度 |
|---|---|---|---|
| 5 MP（2448×2048） | 100mm | 0.041 mm | ±0.002 mm |
| 5 MP | 50mm | 0.020 mm | ±0.001 mm |
| 5 MP | 200mm | 0.082 mm | ±0.004 mm |
啟示：精度需求高 → 縮小 FOV（但工件需更接近相機 / 用近攝鏡頭）；視野需求大 → 用更高解析度相機。
3 個變數連動：
FOV / Working Distance ≈ 感光元件尺寸 / 焦距固定 2 個變數即可推第 3 個：
| 想要 | 改變的 |
|---|---|
| FOV 變大 | 增加 Working Distance 或縮短焦距 |
| 精度提高 | 縮小 FOV（縮短 Working Distance 或加長焦距） |
| 體積緊湊 | 縮短 Working Distance（搭配短焦距） |
想直接算？用 VSK 的 FOV／焦距／解析度即時計算機，輸入工作距離與視野即可反推焦距、像素精度與景深。
薄透鏡幾何上，物體尺寸 (FOV)、像距 (≈ 焦距 f)、物距 (WD) 與感測器寬度 (Hs) 構成相似三角形。 三個參數固定後，第四個就被決定，沒有自由度。
f = WD × Hs / FOV範例：WD = 300mm、Hs = 6.4mm (1/2")、FOV = 100mm → f = 300 × 6.4 / 100 = 19.2mm，最接近的標準鏡頭買 25mm 或 16mm。
M = Hs / FOV = f / (WD − f)M 越大，景深越淺、對齊越敏感。M > 0.3 通常建議用遠心鏡頭避免透視變形。
相同焦距 + 相同工作距離下，感測器越大、視野越廣，但對應鏡頭也要支援該感測器尺寸 (Image Circle)。 小感測器接大鏡頭會浪費光學素質，大感測器接小鏡頭會四角暗角 (vignetting)。
| 感測器 | 尺寸 (W × H mm) | 建議鏡頭 Image Circle |
|---|---|---|
| 1/3" | 4.8 × 3.6 | C-mount / S-mount，1/3" 以上 |
| 1/2.3" | 6.17 × 4.55 | C-mount，1/2" 以上 |
| 1/2" | 6.4 × 4.8 | C-mount，1/2" 以上（最常見） |
| 1/1.8" | 7.18 × 5.32 | C-mount，2/3" 以上 |
| 1/1.2" | 11.04 × 8.28 | C-mount，1" 以上 |
| 2/3" | 8.8 × 6.6 | C-mount，2/3" 或 1" |
| APS-C | 23.6 × 15.6 | F-mount / M42，大畫幅鏡頭 |
業界（Edmund Optics Imaging Resource 等）常見原則： 最小檢測缺陷尺寸 ÷ 像素精度 ≥ 4 倍，以容忍鏡頭 MTF、SNR 雜訊與量化誤差。 高可靠度產線（醫療、半導體）建議 8-10 倍。
4×
一般組裝、外觀檢測。可接受少數誤判，VSK 出貨基準。
6×
IATF 16949 客戶。穩定 99.5% 檢出率，誤判 < 0.5%。
10×
ISO 13485 / 半導體 Wafer。99.9% 以上檢出率，零客訴標準。
需求：檢測 0.5mm 銲點空焊，產線視野 100mm，相機 2MP (1600 px 寬)。
計算：像素精度 = 100 ÷ 1600 = 0.0625 mm/px = 62.5 μm/px。缺陷比 = 500 / 62.5 = 8× → 醫療等級可用。
結論：2MP 已足夠，無須升 5MP；可依預算與整合需求挑選 2MP 等級的工業/智慧相機。
A：相機放定位後，目視確認工件 + 20% 邊界都能落在畫面內。或用 Cognex In-Sight Explorer 即時預覽。
A：不行。ROI（Region of Interest）只是限制處理區域，不改變相機解析度。要提升精度需縮小光學 FOV（換鏡頭 / 縮短 Working Distance）。
A：有。斜射拍攝會造成 FOV 變形（透視變形），影響精度。盡量正射拍攝（鏡頭與工件表面垂直），若必須斜射用 Cognex Calibration 校正。
A：相關但不同。FOV（mm）= 工作距離下實際視野尺寸；FOV angle（度）= 鏡頭視角度數。FOV = 2 × Working Distance × tan(FOV angle / 2)。
VSK 提供光學選型服務：
請告訴 VSK 工件尺寸 + 檢測精度需求，VSK 工程師評估後會盡快與您聯繫。
技術重點：相同感測器下，焦距越短 → FOV 越廣；工作距離越遠 → FOV 越大。選型時先定感測器尺寸 + 所需 FOV + WD，反推適合焦距。
視野 (Field of View, FOV) 為相機在工作距離能拍到的最大尺寸範圍：
來源:工業光學公開技術文獻、Wikipedia "Angle of view"。
技術概念
工業視覺鏡頭選型的關鍵參數。DOF（景深）= 在工作距離前後「能保持清晰對焦的範圍」。工件有高低差、或產線抖動造成距離變化時，DOF 決定影像清晰度與檢測成敗。
技術概念
相機鏡頭到工件表面的距離，是工業視覺安裝必懂概念。Working Distance 直接決定 FOV（視野）、DOF（景深）、安裝空間配置，與焦距綁定構成鏡頭選型三角關係。
技術概念
工業視覺的精度突破技術，能達到比相機解析度（pixel）更高的量測精度（±0.05 pixel 等級）。透過數學內插法分析邊緣灰階變化，從整數像素位置推算次像素位置。PatMax、Caliper、Edge Tools 等 Cognex 工具的精度基礎。